关于睿测微

上海睿测微智能科技有限公司专注于高端芯片高低温测试设备的研发与销售,致力于为国内外半导体企业提供智能化、自动化的芯片测试解决方案。 公司依托上海理工大学的科研力量与国内知名存储芯片企业长鑫存储的产业资源,在2021年由上海理工大学联合国内头部存储芯片企业长鑫存储共同 启动,推动测试设备领域的技术革新与产品升级。

目前,我们的设备已取得专利10余项,在申请专利30余项,多项核心技术处于行业领先地位,并获得人民网、光明日报等权威媒体广泛报道,树立了 良好的专业形象与社会影响力。

10+

已获专利

核心技术获得国家专利保护

30+

申请专利

持续创新推动技术突破

12+

媒体报道

国内主流媒体报道

4年

研发历程

专注芯片测试设备创新

产品中心

SF 3310 系列
SF 3310 系列

移动一体式智能温度环境测试系统

STD-03 系列
STD-03 系列

桌面一体式集成气候环境系统

STD-02 系列
STD-02 系列

多通道并行测试系统,高效率批量芯片测试解决方案

STD-TN 系列
STD-TN 系列

专为半导体行业全流程设计,-50∽220℃的极限温度

芯片接压机械手系列
芯片按压机械手系列

六轴精准控制系统,微米级定位精度芯片压接设备

半导体温控系统
半导体温控系统

专业温控解决系统,满足各类半导体测试需求

睿测微 - 核心技术

±0.05℃
温控精度

领先的温度控制精确度,确保测试结果高度一致性

1500W+
最大功率支持

即使在极低温环境下仍能安全测试高功率芯片

-80~600℃
温度范围

超宽测试范围覆盖从极低到极高温的各类应用场景

睿测微高低温芯片测试系统支持接触式高温600℃至低温-80℃的极限测试环境,温控精度达±0.05℃,确保测试数据的高重复性与可靠性。通过专利温控算法,系统能够维持稳定测试环境,消除温度波动对芯片性能评估的影响。

1
自研智能Socket技术

实时监控芯片电气接触状态,确保测试过程中的连接可靠性。内置多点压力传感器,检测微小接触阻抗变化,为测试数据提供质量保障。

2
大地+壳体共接地架构

解决温度冲击中流动冷媒和悬空冷板在高速信号测试中的天线效应,消除干扰、回路不闭合、信号畸变问题。

3
高速信号完整性与电磁兼容

多层金属结构电磁兼容屏蔽系统有效隔离EMC和RFI噪声 ,屏蔽效率达-60dB以上 ,满足国际主流汽车、工业及医疗电子EMC标准要求。

智能计划管理与人机互动操作
测试计划管理

计划执行过程与结果完整记录于SD卡,便于回溯。支持参数批量导入与模板复用,提高工作效率

自动Debug功能

全过程结果自动分析与故障诊断

智能建议优化方案,缩短问题解决时间

人机交互界面

配备7/10寸高清触摸屏,提供简便直观

支持上位机软件远程操作(RJ-45/Modbus)

芯片高低温设备多模式温度环境选择

接触式温度环境

通过热头直接触芯片表面进行温度控制,实现快速温变精确温度,适用于需要高精度温度控制的研发测试场景。变速率最高可达50°C/min,满足温度冲击测试需求。

温箱式温度环境

模拟封闭式温箱提供均匀稳定的温度测试环境,温度均匀性控制在±0.5°C以内,确保批次有效性。

温度循环模式

提供高温值·常温值·低温值循环冲击,循环参数可自设定,满足不同封装与开发阶段的多样化测试需求,支持自动切换,提升测试灵活性。